在2025年PCB板块业绩全面爆发的背景下，头部企业营收与净利润普遍实现双位数乃至三位数增长，行业正步入技术升级与产能扩张的新周期。
2026年刚进入4月，涨价声再次引发市场关注：日本三菱瓦斯化学宣布自4月1日起对覆铜板、半固化片等全系列高端PCB材料提价30%，这已是该国际巨头半年内的第三次调价；与此同时，国内电子布龙头中国巨石、河南光远新材同步敲定4月涨价方案，7628型号电子布出厂价涨至6.5元/米，较3月上涨近10%，这也是年内第四次涨价。
从资本市场到产业端，这场PCB涨价潮已持续整整一年，历经六轮调价累计涨幅达47%-65%，至今未见降温，反而在AI算力需求持续爆发的推动下加速蔓延。行业高景气度正沿着产业链向上游设备环节传导——近日，国内PCB等离子除胶渣设备市场排名前三的宝丰堂再次向港交所递表，招商证券国际为其独家保荐人，有望借助资本浪潮加速扩张。
PCB高景气周期下缘何“增收不增利”
招股书显示，宝丰堂过去三年交出了一份看似稳健的营收答卷。2023年、2024年、2025年，公司收入分别为1.39亿元、1.50亿元和1.76亿元，三年复合增长率保持在可观区间。然而，收入的持续增长并未有效转化为利润的同步释放。2023年公司年内溢利为3678万元，2024年小幅增长至3924.3万元，但到了2025年，在营收创下历史新高的背景下，净利润反而回落至3732.8万元，同比下降4.9%。
这种“增收不增利”的现象，在PCB产业链高景气度的背景映衬下显得尤为刺眼。当前PCB行业正受益于AI算力需求爆发与上游材料涨价的双重催化，覆铜板上市公司如生益科技2025年归母净利润同比增长91.76%，南亚新材同比增长377.60%。宝丰堂作为产业链上游的设备供应商，非但未能充分受益于行业上行周期，反而出现了利润与营收的逆向背离。
利润表的恶化首先反映在毛利端。2023年、2024年、2025年，宝丰堂的毛利分别为7383万元、7479万元和9850万元。2025年毛利虽较2024年有所增长，但涨幅远不及同期营收27%的增速。毛利率从2024年的49.96%降至2025年的约55%左右（估算值）。这一走势背后折射出的是PCB行业特有的成本结构问题。
PCB设备制造企业的主要原材料包括金属零部件、电子元器件及特殊化学品等，这些材料的采购价格在2025年经历了全面上涨。
行业数据显示，铜箔作为PCB产业链核心原材料之一，占成本比重约30%-35%，全年均价同比上涨15%；玻纤布供应持续紧张，价格维持高位。与此同时，覆铜板、电子布等PCB上游材料在2025年内经历了六轮调价，累计涨幅达47%-65%，且进入2026年后涨价态势进一步加速——日本三菱瓦斯化学于4月1日起对全系列高端PCB材料涨价30%。
更关键的是，设备制造商的议价能力往往弱于直接面向终端客户的下游厂商。PCB设备行业的竞争格局集中度相对较低，中国CR5市占率合计仅为23.9%，这意味着单个设备厂商在面对上游材料涨价时，向客户转嫁成本的空间较为有限。宝丰堂作为细分领域市场份额仅约3.6%的厂商，定价权天然受到制约，成本压力不得不由自身消化，直接侵蚀了毛利的转化效率。
聚焦核心赛道 加速国产替代与全球化布局
根据智通财经APP观察，从2023年至2025年的业务收入构成数据来看，公司正从单一PCB设备供应商向“PCB+半导体”双轮驱动的高科技平台型企业转型，其战略路径清晰，增长逻辑坚实。
宝丰堂的业务结构呈现出“一核多点”的发展格局，PCB等离子设备基本盘稳固，半导体业务加速崛起。
2023年至2025年，用于PCB制造及其他应用领域的设备收入分别为8.68亿元、7.91亿元和10.38亿元，占总收入比重始终维持在59%以上，其中“用于PCB制造的等离子除胶渣设备”作为核心产品，三年收入占比分别为55.4%、39.8%和43.5%，虽略有波动，但始终是公司的营收支柱。这表明公司在PCB等离子处理这一细分赛道已建立起稳固的市场地位。
更值得关注的是，公司正积极向技术壁垒更高的半导体领域拓展。2023年，用于半导体制造的设备收入仅为1178万元，占比8.5%；到2025年，该业务收入已增至1.92亿元，占比提升至11.0%。其中，“用于半导体封装的设备”收入从2023年的1178万元增长至2025年的1.58亿元，成为半导体业务增长的主要引擎。这一转变标志着宝丰堂已成功切入半导体产业链关键环节，逐步打破国外厂商在干法去胶、刻蚀等高端设备领域的垄断，实现国产替代的实质性突破。
不过，这种“从无到有”的增长更多是低基数下的线性外推，尚未形成规模效应。尤其在半导体封装设备领域，虽然收入从1178万元增长至1.58亿元，但相较于国内龙头企业动辄数十亿元的营收规模，宝丰堂的市场份额依然微不足道。这种“小步快跑”式的切入，短期内难以改变其在半导体高端设备领域的边缘地位，所谓的“国产替代”更多停留在概念层面，而非实质性的技术颠覆。
总的来看，宝丰堂所处的等离子体处理设备行业，本质上是一个技术壁垒极高、资本密集型的“硬科技”赛道。根据弗若斯特沙利文报告，2024年中国PCB等离子处理设备市场规模约3.9%，而宝丰堂虽排名前三，但市场份额仅为3.9%，行业集中度低，竞争激烈。在半导体领域，其面临的更是北方华创、中微公司等巨头的全面压制，这些企业在刻蚀、去胶等核心设备上已实现28nm甚至更先进制程的突破，而宝丰堂仍主要集中在中低端封装设备领域，技术代差明显。
综上，宝丰堂正站在行业高景气的风口与自身盈利承压的十字路口。一方面，PCB涨价潮与AI算力需求为上游设备商提供了难得的扩容窗口，公司核心产品等离子除胶渣设备仍有望持续受益；另一方面，原材料成本攀升、行政开支高企、半导体业务尚未形成规模效应等问题，使其陷入了“增收不增利”的尴尬境地。
此次再次递表港交所，若能成功上市，宝丰堂有望借助资本力量优化成本结构、加大研发投入，并真正实现从PCB设备商向“PCB+半导体”双轮驱动的高科技平台转型。然而，在激烈的市场竞争与技术壁垒面前，公司能否有效提升盈利质量、将营收增长转化为利润释放，仍是摆在管理层与投资者面前的关键命题。
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